◇昭和52年 笠原工業株式会社上田工場電子部にて精密研磨部門を設立
  カメラフィルターガラス、時計カバーガラス、ミラージュカットレンズ加工開始
◇昭和56年 ポリッシュ技研株式会社として独立
  ICフォトマスク基板加工開始
◇昭和58年 石英フォトマスク基板加工開始
  CCD基板加工開始
◇昭和60年 PPC ミラー基板加工開始
◇昭和61年 工場移転
  大型22B加工機導入
  クリーンルーム増設、クラス1000
◇昭和63年 ビューファインダー基板加工開始
◇平成4年 クリーンルーム増設
◇平成5年 HDD ガラスディスク基板量産開始
◇平成6年 全自動超音波洗浄機更新
◇平成7年 他硝種HDDガラスディスク基板加工開始
◇平成9年 HDD基板内外径チャンファー機増設
◇平成10年 HDD基板内外径鏡面機導入
◇平成12年 ワイヤソー切断機導入
  サファイヤ、LT、石英、SIC切断開始
  液晶プロジェクター用基板加工開始
◇平成13年 第二工場増設
  ワイヤソー切断機増設
  ◇平成14年5月

笠原工業株式会社と合併、ポリッシュ部として事業開始

◇平成21年 工場移設(駅前再開発により)
◇平成25年4月 精密加工部に改名
◇平成27年11月 ケミカル(化学)強化炉設置
◇平成29年11月 浜井製 両面研磨機・ポリッシュ・ラップ機導入
◇令和4年9月 安永製 SW830DS φ8インチ用スライス加工増設

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