◇昭和52年
笠原工業株式会社上田工場電子部にて精密研磨部門を設立
カメラフィルターガラス、時計カバーガラス、ミラージュカットレンズ加工開始
◇昭和56年
ポリッシュ技研株式会社として独立
ICフォトマスク基板加工開始
◇昭和58年
石英フォトマスク基板加工開始
CCD基板加工開始
◇昭和60年
PPC ミラー基板加工開始
◇昭和61年
工場移転
大型22B加工機導入
クリーンルーム増設、クラス1000
◇昭和63年
ビューファインダー基板加工開始
◇平成4年
クリーンルーム増設
◇平成5年
HDD ガラスディスク基板量産開始
◇平成6年
全自動超音波洗浄機更新
◇平成7年
他硝種HDDガラスディスク基板加工開始
◇平成9年
HDD基板内外径チャンファー機増設
◇平成10年
HDD基板内外径鏡面機導入
◇平成12年
ワイヤソー切断機導入
サファイヤ、LT、石英、SIC切断開始
液晶プロジェクター用基板加工開始
◇平成13年
第二工場増設
ワイヤソー切断機増設
◇平成14年5月
笠原工業株式会社と合併、ポリッシュ部として事業開始
◇平成21年
工場移設(駅前再開発により)
◇平成25年4月
精密加工部に改名
◇平成27年11月
ケミカル(化学)強化炉設置
◇平成29年11月
浜井製 両面研磨機・ポリッシュ・ラップ機導入
◇令和4年9月
安永製 SW830DS φ8インチ用スライス加工増設
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